このたび弊社 聯宸科技 は、SEMICON Taiwan 2025 に出展いたします。
つきましては、下記の通り心よりご来場を賜りますようご案内申し上げます。

展示内容
弊社ブースでは、半導体製造プロセスにおける総合的なソリューションをご紹介いたします。

高帯域幅メモリ（HBM）

先端パッケージング

ウェハプロセス関連のリフロー装置および湿式プロセス装置

さらに、エネルギー蓄電システム、チラー（冷却装置）、ファシリティシステム設計など、多彩なソリューションも展示いたします。

本展示会を通じて、皆様と交流し、協業の機会を築けることを心より楽しみにしております。

日時

9月10日（水）10:00 – 17:00

9月11日（木）10:00 – 17:00

9月12日（金）10:00 – 16:00

会場
台北世界貿易センター（TWTC）南港展示ホール
（台北市11568南港区経貿二路1号）

ブース番号
南港展示ホール2館4階 聯宸科技 S7952

公式サイト
SEMICON Taiwan 公式ウェブサイト